专为新能源汽车控制模组开发的液态密封材料，具备卓越的绝缘、密封、耐热、抗震性能，适用于 EPS / EPB / MCU 等模组的 FIPG结构密封与柔性包封，不含副产物，固化过程清洁环保。

产品亮点（Features）

🌊单组分热固化，无需混胶，工艺简便。
🔥 无需后固化，节能高效。
⚡ 优异电绝缘:介电强度 ≥20 kV/mm，体积电阻率 ≥10¹⁴ Ω·cm，适用于高压电控环境。
🎨 柔性密封，抗震缓冲，保护器件结构稳定。
💎 耐高低温，稳定可靠。
🧴 强附着力，多材质兼容，搭配底涂后对 PBT、PA66、铝材等广泛材料有优良粘接性。
🧴无副产物，不含溶剂、锡、芳烃，更安全环保，通过 RoHS / REACH 认证。
🧴 可定制 UL 阻燃等级：配方可升级支持 UL 94 HB/V-0 阻燃要求，满足高安全性电气场景需求。

典型用途（Applications）

🚗 EPS（电子助力转向）控制器：密封控制壳体边缘，耐震、防潮，提升模组密封可靠性。
🅿️ EPB（电子驻车）模块：减震抗冲击，保护内部 PCB 与线缆连接区域。
🧩 电气连接器 & 传感器：提高防水、防尘等级，缓解热循环与机械应力引发的开裂。
⚡ MCU / OBC / DC-DC 模组：避免电晕放电、提升耐热等级，支持结构一体化设计。